Перейти к навигации

Паяльная станция Scotle-IR360 PRO

Scotle IR360 PRO - это ремонтная паяльная станция два-в-одном, которая может быть использована в качестве инфракрасной и термовоздушной BGA-паяльной станции с тремя независимыми температурными зонами. Все функции ремонтных комплексов BGA объединены в одной модели.

Описание

  • Три независимые температурные зоны, верхняя - темные инфракрасные лучи, средняя - термовоздушный нагреватель, нижняя - большой инфракрасный подогреватель.
  • Может использоваться для свинцовой и бессвинцовой пайки.
  • Инфракрасный керамический преднагреватель системы используется для независимого нагрева печатной платы и чипов, область нагрева может корректироваться в соответствии с размерами печатной платы.
  • Высокомощная система охлаждения для ускорения охлаждения зоны нагрева, что обеспечивает качество при поточной распайке. Точная программа управления температурным контролем. Улучшенный дизайн управления преднагревателем позволяет избежать перегрева.
  • Станция может работать в полуавтоматическом режиме работы в соответстви с заданным термопрофилем.
  • Две светодиодные лампы облегчают наблюдение за процессом работы. Большой нижний инфракрасный подогреватель состоит из сегментов, которые могут управляться независимо. Если печатные платы и чипы влажные, их можно предварительно подготовить для работы, нажав кнопку подогрева.
  • Scotle IR360 PRO оборудована вакуумным отсосом и четырьмя насадками для термофена, подходящими для различным размеров BGA-микросхем. В Scotle IR360 PRO используется термопара OMEGA, которая точно обнаруживает фактическую температуру.
  • Может соединяться с компьютером через последовательный порт RS232.
  • Легкий интерфейс панели управления и компактный дизайн, подходит для ремонтной мастерской или домашнего использования.

Технические характеристики

Общая мощность 3450 Вт
Верхний нагреватель

450 Вт

Нижний нагреватель 2-й термовоздушный подогреватель 800 Вт, 3-й ИК подогреватель 2200 Вт
Питание AC220В / AC110В (опционально)
Размеры 500 х 420 х 550 мм
Позиционирование V-образный паз, плата может быть закреплена в горизонтальном и вертикальном направлении
Регулирование температуры Высокоточная замкнутая термопара K -типа
Применение BGA, PBGA, CBGA, CFP, CPU, CSP, QFP, PLCC, MLQ
Размер платы Мин.: 20 х 20 мм, макс.: 320 х 375 мм
Вес

26 кг

 

Паяльная станция Scotle-IR360 PRO
Паяльная станция Scotle-IR360 PRO


Main menu 2

Equipment | by Dr. Radut